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【深度分析】Broadcom (AVGO): ASIC vs GPU:博通與英偉達的AI晶片終極對決

TradingKey
作者Nick Li
2025年4月22日 09:05

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來源:TradingView

重點

  • 博通奉行「收購-整合-優化-再收購」的策略,打造了「半導體+軟體」雙引擎,推動年自由現金流超22%的複合成長。
  • 博通憑藉客製化的專用積體電路(ASIC)晶片在人工智慧推理領域佔據主導地位,其發展受到邊緣運算和資料中心的推動。
  • 人工智慧業務收入大幅成長,但關稅帶來的影響可能會使其成長放緩。在英偉達推出Blackwell產品後,儘管面臨競爭壓力,博通的股價仍有可能反彈15%,達到200美元/股。

公司概述

博通公司(Broadcom Inc. AVGO)成立於1961年,總部位於美國加州聖荷西,是全球半導體設計與企業軟體解決方案的領導者。博通的前身是安華高科技(Avago Technologies Limited),2016年,安華高科技收購了博通公司(Broadcom Limited),隨後在2018年將總部從新加坡遷至美國,並正式更名為博通(Broadcom Inc.)。博通透過「併購+整合」策略,建構了涵蓋半導體、網路安全、雲端運算和虛擬化技術的全端解決方案,服務全球超大規模企業(如Google、Meta等科技巨頭)及工業客戶,其AI晶片收入規模僅次於英偉達。

博通的技術路線覆蓋晶片設計-封裝-雲服務-安全工具。 其定制化AI晶片(ASIC)在全球居領先地位,專為超大規模客戶(穀歌、Meta、字節跳動等)設計,能效比通用GPU提升10倍。博通是全球首個2nm 3D封裝XPU的廠商,算力達10PFLOPS,計畫2026年量產。該科技通過垂直堆疊晶片層减少延遲,提升能效30%;公司的Tomahawk系列晶片(1.6T頻寬)佔據AI網絡市場40%份額,主導Wi-Fi7解決方案和射頻前端模塊市場,為蘋果等客戶提供高端智能手機晶片,通過VMware支撐私有AI解決方案,Symantec網路安全方案提供端到端混合雲安全防護。

收入來源

1.半導體解決方案(Semiconductor Solutions)

半導體業務作為博通業務版圖的核心地位,仍是公司營收基石(佔59%)。由於專注於AI相關產品成為核心驅動力,2024財年AI收入達122億美元,年減220%,主要來自客製化ASIC晶片(如Meta的MTIA3、Google TPU v6)及資料中心網路設備。

2.基礎架構軟體(Infrastructure Software)

2024年Q3收入實現爆發式增長,主要得益於2023年11月完成的VMware(虛擬化和云計算公司)收購。其中VMware貢獻占軟件部門65%,通過捆綁訂閱模式(如VMware Cloud Foundation)提升客戶粘性,顯著降低對電晶體週期的依賴,形成“硬體+軟件”協同效應。

QuarterEnding

30-Sep-24

30-Jun-24

31-Mar-24

31-Dec-23

30-Sep-23

30-Jun-23

31-Mar-23

Semiconductor Solutions

8.23B

7.27B

7.20B

7.39B

7.33B

6.94B

6.81B

Semiconductor Solutions Growth

12.34%

4.80%

5.79%

3.98%

3.30%

4.79%

9.30%

Infrastructure Software

5.82B

5.80B

5.29B

4.57B

1.97B

1.94B

1.93B

Infrastructure Software Growth

195.78%

199.64%

174.55%

152.82%

7.13%

5.16%

2.72%

來源:TradingKey,SECFilings

併購狂熱推動了成長

博通的前身安華高(Avago)於2005年從惠普分拆後,在私募資本KKR和銀湖主導下開啟併購之路。早期透過收購LSI和Emulex公司,快速切入儲存和網路晶片市場。 2015年:安華高以370億美元反向收購原博通(Broadcom Corporation),繼承其品牌和技術遺產,一躍成為全球第五大半導體公司。2018開始轉向企業軟體領域,以189億美元收購CA Technologies、107億美元收購賽門鐵克企業安全部門,最終以610億美元鯨吞雲運算巨頭VMware,實現「半導體+軟體」雙輪驅動。

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來源:Company Data

博通的收購遵循「買進-整合-優化-再買進」循環,目標鎖定技術壁壘高、現金流穩定的成熟企業。如VMware的虛擬化技術被整合為訂閱服務,利潤率從傳統軟體提升至90%。透過高負債收購和快速償債(剝離資產回收資金),博通維持了22%的年均自由現金流成長,股利也連續10年成長,吸引長期價值投資者。

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來源:Broadcom,Refinitiv

博通Vs英偉達:AI晶片霸主地位之爭

博通和英偉達的業務模式和技術路線存在顯著差异。博通專注於定制AI處理器和網絡解決方案,而NVIDIA則以其强大的GPU和全面的AI基礎設施領先。博通的ASIC晶片是為特定的AI任務量身定制的,在特定任務上具有極高的效率和能效比。然而,ASIC的靈活性較低,一旦設計完成,很難調整其功能。現時NVIDIA在AI加速器市場中佔據絕對主導地位,但GPU提供了處理多樣化和複雜操作所需的靈活性,也是訓練大型語言模型和其他AI應用的關鍵。

AI訓練和推理在人工智慧的開發和部署中發揮不同的功能。訓練是AI模型透過分析大量資料來學習辨識模式的初始階段。這個過程需要大量的運算能力,而這正是Nvidia的GPU擅長的地方。另一方面,推理是將經過訓練的AI模型應用於新的、看不見的數據,以做出預測或決策。此階段需要高效、即時的處理,Broadcom和Marvell等公司的ASIC在這一領域進行了最佳化。兩種類型的晶片在AI生態系統中都至關重要,ASIC通常用於專用功能,而GPU則用於更廣泛、更動態的任務。

未來幾年內,AI晶片需求將呈現高速成長中結構持續分化,其中GPU主導但趨穩,ASIC快速崛起並聚焦細分場景。隨著AI應用向邊緣運算、智慧硬體等領域滲透,ASIC憑藉著高度客製化、低功耗等特性,將在推理側及特定場景(如消費性電子、汽車電子)發揮更大作用。儘管整體份額仍低於GPU,但在自身優勢領域的需求將持續釋放,前景看好。

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來源:The Information Networt

博通Vs Marvell:ASIC市場的雙面敘事

博通和Marvell都是ASIC晶片的主要領導者,但兩者採取了截然不同的技術路線與市場策略,展現出差異化的競爭格局。Broadcom以穩定的研發投入與技術整合能力為核心競爭力,在網路互聯與ASIC設計領域長期保持領先,並透過3.5D封裝技術與2奈米製程重塑競爭優勢。

Marvell透過收購Cavium、Avera、Innovium等企業快速建置ASIC與資料中心核心能力,聚焦AI伺服器需求的ASIC解決方案。其在光電產品和乙太網路交換晶片領域略遜於Broadcom,但在光模組DSP市場佔據主要市場份額。

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來源:Spear-Invest

在市佔率看,Broadcom以55%-60%的市佔率穩居高階客製化ASIC市場第一,客戶涵蓋Google、Meta、蘋果、思科等各行業巨頭。Marvell目前以13%-15%的市佔率排名第二,與Broadcom有差距但成長速度較快。博通具有較豐富的客戶資源,能為公司帶來業績與成長的穩定性。相較於Marvell還面臨大客戶(亞馬遜)丟單的風險,博通可望繼續穩居ASIC龍頭老大位置。

在經營策略上看,Broadcom憑藉生態閉環收割高端市場(如90%TPU份額),實現高經營利潤率+穩定現金流,軟體業務(如VMware)毛利率超90%,而Marvel主要用用性價比和開放生態穿透長尾需求,維持偏低的經營利潤率(30%)與的營收增速。

從相關性來看,博通AI營收與GoogleCapex的成長(超80%投向AI)高度同步,若Google今年Capex維持30%,其中TPU相關支出佔比升至65%,對應博通AI收入增速超50%。但由於Google目前處於產品切換期,從5奈米的TPU推理晶片過渡到3奈米的TPU v6訓練晶片,導致去年下半年以來的AI收入成長或放緩。隨著產品完成過渡,博通的AI收入可望從2025年Q3開始迎來更強勁的成長。

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來源:Company Reports,Dolphin Research

財務與估值

從2025財年最新一期財報表現來看,AI營收年增77%,主要由為Google、Meta等客戶量身訂做的XPU加速器及資料中心連線解決方案所驅動。管理層指引僅呈現溫和成長,但CEO陳福陽(Hock Tan)認為超大規模客戶對XPU晶片、VMware以及光互聯解決方案需求的持續攀升,併計劃於2027年前為三家或更多客戶部署百萬級XPU叢集。

考慮美國對進口半導體加徵25%關稅的情形,博通依賴台積電、三星等代工廠生產晶片,其採購成本上升,中國客戶(營收佔比超20%)轉向國產替代方案,需求下滑以及材料進口受阻影響下,營收增速下滑至50%,因成本價下壓縮毛利率至68%附近,增速增加68%的預期增速受英偉達Blackwell產品發表後市佔率的擠壓,ASIC需求成長率維持50%以上,但難以超乎預期。因此,強勁獲利成長帶來的股價有修復至200以上,意味著較目前170價格仍有15-20%的修復空間。 

代碼

AVGO

TSM

QCOM

TXN

AMD

ARM

Median

公司名

Broadcom Inc.

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company

QUALCOMM Incorporated

Texas Instruments Incorporated

Advanced Micro Devices, Inc.

Arm Holdings plc

——

產業

半導體

P/E

29.13

20.08

11.47

28.46

23.56

59.19

28.65

Price/Sales

13.36

7.25

3.41

8.51

4.91

24.27

10.29

EV/Sales

12.66

5.37

3.17

8.16

3.9

22.01

9.21

EV/EBITDA

19.13

7.9

8.17

17.27

15.52

43.94

18.66

Price to Book

10.51

4.9

5.13

7.87

2.2

14.09

7.45

Revenue Growth (YoY)

40.30%

33.89%

12.13%

-10.72%

13.69%

25.73%

19.17%

來源:TradingKey,SEC Filings

審核TradingKey
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