南茂科技股份有限公司是一家臺灣公司,主要從事集成電路(IC)封裝和測試業務。該公司的主要產品和服務包括多芯片封裝、薄型小外形封裝(TSOP)、球柵陣列(BGA)封裝和薄膜芯片(COF)封裝服務,以及晶圓凸塊、晶圓級芯片尺寸封裝和晶圓過度封裝技術。該公司的封裝和測試產品主要用於汽車、信息、通信、手機、可穿戴和消費電子相關產品。該公司還爲客戶提供全階段加工和分銷服務。該公司主要在國內市場和海外市場開展業務,包括亞洲其他地區和美洲。
公司代碼IMOS
公司名稱ChipMOS Technologies Inc
上市日期Apr 19, 2013
成立日期1997
CEO- -
員工數量- -
證券類型Ordinary Share
年結日Apr 19
公司地址No.1, Yanfa 1st Road, Hsinchu Science Park
城市BAOSHAN
上市交易所Iraq Stock Exchange
國家Taiwan
郵編300
電話88635770055
網址https://www.chipmos.com/
公司代碼IMOS
上市日期Apr 19, 2013
成立日期1997