Amkor Technology, Inc. 是一家外包半導體封裝和測試服務提供商。該公司從事半導體封裝和測試服務的外包。它設計和開發專注於先進封裝解決方案(包括人工智能)的封裝和測試技術。其封裝和測試服務旨在滿足特定應用和芯片的要求,包括:所需的互連技術類型;尺寸;厚度;以及電氣、機械和熱性能。它提供交鑰匙封裝和測試服務,包括半導體晶圓凸塊、晶圓探針、晶圓背面研磨、封裝設計、封裝、系統級和最終測試以及直接發貨服務。該公司爲集成設備製造商 (IDM)、無晶圓廠半導體公司、原始設備製造商 (OEM) 和合同代工廠提供服務。它允許 IDM 外包封裝和測試服務並集中投資。
公司代碼AMKR
公司名稱Amkor Technology Inc
上市日期May 01, 1998
成立日期1997
CEOMr. Giel Rutten
員工數量28300
證券類型Ordinary Share
年結日May 01
公司地址2045 East Innovation Circle
城市TEMPE
上市交易所NASDAQ Global Select Consolidated
國家United States of America
郵編85284
電話14808215000
網址https://www.amkor.com/
公司代碼AMKR
上市日期May 01, 1998
成立日期1997