ACM Research, Inc. 開發、製造和銷售生產設備,併爲單晶圓或批量溼法清洗、電鍍、無應力拋光、等離子增強化學氣相沉積 (PECVD)、跟蹤和熱處理提供服務解決方案。該公司基於其空間交替相移 (SAPS) 技術,提供兩種主要型號的溼法晶圓清洗設備,即 Ultra C SAPS II 和 Ultra C SAPS V。該公司還開發了定時通電氣泡振盪 (TEBO) 技術,用於在製造具有精細特徵尺寸的二維 (2D) 和三維 (3D) 晶圓期間進行溼法晶圓清洗。該公司設計這些工具用於製造代工廠、邏輯和內存芯片,包括動態隨機存取存儲器 (DRAM)、3D NAND 閃存芯片和複合半導體芯片。該公司還爲晶圓組裝和封裝客戶開發、製造和銷售一系列先進的封裝工具。
公司代碼ACMR
公司名稱ACM Research Inc
上市日期Nov 03, 2017
成立日期2016
CEOMr. Jian Wang
員工數量2023
證券類型Ordinary Share
年結日Nov 03
公司地址42307 Osgood Rd Ste I
城市FREMONT
上市交易所NASDAQ Global Market Consolidated
國家United States of America
郵編94539-5062
電話15104453700
網址https://www.acmrcsh.com/
公司代碼ACMR
上市日期Nov 03, 2017
成立日期2016