Amkor Technology, Inc. 是一家外包半导体封装和测试服务提供商。该公司从事半导体封装和测试服务的外包。它设计和开发专注于先进封装解决方案(包括人工智能)的封装和测试技术。其封装和测试服务旨在满足特定应用和芯片的要求,包括:所需的互连技术类型;尺寸;厚度;以及电气、机械和热性能。它提供交钥匙封装和测试服务,包括半导体晶圆凸块、晶圆探针、晶圆背面研磨、封装设计、封装、系统级和最终测试以及直接发货服务。该公司为集成设备制造商 (IDM)、无晶圆厂半导体公司、原始设备制造商 (OEM) 和合同代工厂提供服务。它允许 IDM 外包封装和测试服务并集中投资。
公司代码AMKR
公司名称Amkor Technology Inc
上市日期May 01, 1998
成立日期1997
CEOMr. Giel Rutten
员工数量28300
证券类型Ordinary Share
年结日May 01
公司地址2045 East Innovation Circle
城市TEMPE
上市交易所NASDAQ Global Select Consolidated
国家United States of America
邮编85284
电话14808215000
网址https://www.amkor.com/
公司代码AMKR
上市日期May 01, 1998
成立日期1997