Amkor Technology Inc

Amkor Technology, Inc. 是一家外包半导体封装和测试服务提供商。该公司从事半导体封装和测试服务的外包。它设计和开发专注于先进封装解决方案（包括人工智能）的封装和测试技术。其封装和测试服务旨在满足特定应用和芯片的要求，包括：所需的互连技术类型；尺寸；厚度；以及电气、机械和热性能。它提供交钥匙封装和测试服务，包括半导体晶圆凸块、晶圆探针、晶圆背面研磨、封装设计、封装、系统级和最终测试以及直接发货服务。该公司为集成设备制造商 (IDM)、无晶圆厂半导体公司、原始设备制造商 (OEM) 和合同代工厂提供服务。它允许 IDM 外包封装和测试服务并集中投资。