台積電為英偉達、Google AI晶片開發下一代封裝技術 - 日經報導

Investing.com — 據日經亞洲週二報導，台積電正接近敲定先進晶片封裝技術的規格，以滿足更高性能人工智能晶片的需求。

全球最大的晶圓代工廠商正在開發新技術，允許在單一晶片中容納更多半導體並提升計算性能，日經引述兩位知情人士報導。

報導稱，台積電計劃在2027年左右開始小規模生產，並正在中國台灣桃園市建設生產線。

晶片封裝是晶片生產的最後步驟之一，半導體被封裝在支撐外殼（基板）中，以便集成到電子系統中。

台積電的新封裝方法將使用方形基板，可能容納更多半導體，這與當前行業標準的圓形基板不同。

隨著生成式AI擴展其能力，AI行業對計算能力的需求增加，促使新封裝技術的開發。

台積電先進的CoWoS封裝技術涉及將更多半導體集成到單一晶片中，大幅提高其處理能力。這對AI應用至關重要，英偉達(NASDAQ:NVDA)、博通(NASDAQ:AVGO)、亞馬遜(NASDAQ:AMZN)、Google(NASDAQ:GOOGL)和AMD(NASDAQ:AMD)等大廠都依賴這項技術製造晶片。

過去兩年，隨著全球企業投入AI以在這一快速增長的行業中獲得優勢，台積電從晶片需求增加中獲益良多。這家中國台灣晶片製造商是全球最大的晶圓代工廠商，也是全球晶片行業的關鍵參與者。

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