TradingKey - 除了關注輝達在CES 2025發佈的新一代Blackwell架構RTX 50系列顯卡的驚人性能提升外,輝達在其GPU冷卻系統也有重大創新:用液態金屬取代傳統硅脂材料。
據全球頂尖硬體網站Tom's Hardware報道,除了性能提升外,能與最好的顯卡媲美的GeForce RTX 5090創始人版(Fouders Edition)主要特點之一是它比上一代更薄。
【來源:輝達】
為了實現更薄的目標,輝達重新設計了印刷電路板(PCB)和冷卻係統,採用了獨特的三片式PCB和雙流通冷卻係統設計,這比上一代RTX 4090創始人版的單流通式冷卻器更有效率。
輝達全新設計的冷卻系統的一大特點是,它採用了液態金屬熱界面材料(TIM),而不是傳統的硅脂來控制575W TCP的熱設計功耗。
液態金屬材料的使用在業內具有爭議,優缺點都較為明顯:
● 優點:更高的導熱性、更好的填充效果、更強耐用性等;
● 缺點:導電性和腐蝕性。如果處理不當,就會導致短路;可能會腐蝕鋁製散熱器等。
目前,業內採用液態金屬材料的公司不多,只有華碩高效能筆電、宏基和Alienware的某些係統、索尼PlayStation 5遊戲機等少數器件或裝備使用。