半導體公司呼籲歐盟制定芯片法案2.0，關注芯片設計、材料和設備

路透阿姆斯特丹3月19日 - 電腦芯片製造商和半導體供應鏈公司周三呼籲歐盟執委會啟動2023年芯片法案的後續行動，此次行動除了關注芯片製造之外，還重點關注芯片設計、材料和設備。

歐盟2023年芯片法案引發了製造投資熱潮，但未能吸引尖端芯片製造商，也未能解決供應鏈的其他問題。大部分資金由成員國提供，但項目需要歐盟批準，這種模式被批評為過於緩慢。儘管如此，歐洲公司表示，該法案與美國和中國更大規模的國家支持計劃形成了抗衡。

周三，代表芯片製造商的ESIA和代表更廣泛半導體行業的SEMI Europe在布魯塞爾與行業主要公司和歐洲議員舉行會議後表示，他們將向歐盟執委會數字事務負責人維爾庫寧(Henna Virkkunen)發出呼籲，要求制定“芯片法案2.0”。

SEMI在一份聲明中表示，新計劃應“堅決支持半導體設計和製造、研發、材料和設備”。

歐洲議會成員兼活動主持人Oliver Schenk告訴路透，需要為供應商提供補貼，以加強整個行業的發展。

“在台灣，你可以看到像巴斯夫 BASFn.DE 這樣的公司或來自歐洲的其他化工公司與台積電 2330.TW 合作生產，但在歐洲卻看不到它們的身影，”他說。

參加會議的十幾家公司包括芯片製造商恩智浦半導體 NXPI.O、意法半導體(STM) STM.PA、英飛凌IFXGn.DE 和博世，設備製造商ASML(阿斯麥/艾司摩爾) ASML.AS和ASM ASMI.AS、Zeiss和Air Liquide AIRP.PA。

歐盟執委會尚未詳細說明其針對半導體行業的計劃，但表示打算在今年推出五個一攬子計劃，以刺激歐洲投資，特別是人工智能領域的投資。

上周，九個歐洲國家表示，他們將與歐盟執委會組建聯盟，以加強歐洲的芯片產業。(完)