南茂科技股份有限公司是一家台湾公司,主要从事集成电路(IC)封装和测试业务。该公司的主要产品和服务包括多芯片封装、薄型小外形封装(TSOP)、球栅阵列(BGA)封装和薄膜芯片(COF)封装服务,以及晶圆凸块、晶圆级芯片尺寸封装和晶圆过度封装技术。该公司的封装和测试产品主要用于汽车、信息、通信、手机、可穿戴和消费电子相关产品。该公司还为客户提供全阶段加工和分销服务。该公司主要在国内市场和海外市场开展业务,包括亚洲其他地区和美洲。
公司代码IMOS
公司名称ChipMOS Technologies Inc
上市日期Apr 19, 2013
成立日期1997
CEO- -
员工数量- -
证券类型Ordinary Share
年结日Apr 19
公司地址No.1, Yanfa 1st Road, Hsinchu Science Park
城市BAOSHAN
上市交易所Iraq Stock Exchange
国家Taiwan
邮编300
电话88635770055
网址https://www.chipmos.com/
公司代码IMOS
上市日期Apr 19, 2013
成立日期1997