ACM Research, Inc. 开发、制造和销售生产设备,并为单晶圆或批量湿法清洗、电镀、无应力抛光、等离子增强化学气相沉积 (PECVD)、跟踪和热处理提供服务解决方案。该公司基于其空间交替相移 (SAPS) 技术,提供两种主要型号的湿法晶圆清洗设备,即 Ultra C SAPS II 和 Ultra C SAPS V。该公司还开发了定时通电气泡振荡 (TEBO) 技术,用于在制造具有精细特征尺寸的二维 (2D) 和三维 (3D) 晶圆期间进行湿法晶圆清洗。该公司设计这些工具用于制造代工厂、逻辑和内存芯片,包括动态随机存取存储器 (DRAM)、3D NAND 闪存芯片和复合半导体芯片。该公司还为晶圆组装和封装客户开发、制造和销售一系列先进的封装工具。
公司代码ACMR
公司名称ACM Research Inc
上市日期Nov 03, 2017
成立日期2016
CEOMr. Jian Wang
员工数量2023
证券类型Ordinary Share
年结日Nov 03
公司地址42307 Osgood Rd Ste I
城市FREMONT
上市交易所NASDAQ Global Market Consolidated
国家United States of America
邮编94539-5062
电话15104453700
网址https://www.acmrcsh.com/
公司代码ACMR
上市日期Nov 03, 2017
成立日期2016