台积电为Nvidia、谷歌AI芯片开发下一代封装技术 - 日经报道

Investing.com — 据《日经亚洲》周二报道，台积电正接近敲定一种先进芯片封装方法的规格，以满足对更强大人工智能芯片的需求。

据《日经》报道，这家全球最大的晶圆代工厂商正在开发新技术，允许在单个芯片内容纳更多半导体并提升计算性能，消息来源于两位了解此事的人士。

报道称，台积电计划在2027年左右开始小规模生产，并正在中国台湾桃园市建设生产线。

芯片封装是芯片生产的最后步骤之一，在这一阶段，半导体被封装在一个支撑外壳（基板）中，以便将它们集成到电子系统中。

台积电的新封装方法将使用方形基板，这可能容纳更多半导体，而不是当前行业标准的圆形基板。

随着生成式AI扩展其能力，AI行业对计算能力的需求不断增长，新封装技术的开发应运而生。

台积电先进的CoWoS封装技术涉及将更多半导体集成到单个芯片中，大大提高其处理能力。这对AI应用至关重要，Nvidia（NASDAQ:NVDA）、博通（NASDAQ:AVGO）、亚马逊（NASDAQ:AMZN）、谷歌（NASDAQ:GOOGL）和AMD（NASDAQ:AMD）等巨头都依赖这项技术制造芯片。

过去两年，随着全球公司纷纷投入AI领域以在这个快速增长的行业中获得优势，台积电从芯片需求增加中获益良多。这家中国台湾芯片制造商是全球最大的晶圆代工厂商，也是全球芯片行业的关键参与者。

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