媒体：英伟达抢下台积电2025年七成先进封装产能

英为财情Investing.com – 媒体周一（24日）报道，随着AI芯片需求大热，英伟达（NASDAQ:NVDA）已预定台积电（NYSE:TSM）2025年逾七成先进芯片封装产能。

媒体引述业内人士透露，英伟达新一代Blackwell AI芯片订单火爆，已包下台积电2025年超过70%的硅中介层晶圆级封装（CoWoS）产能。

消息公布后，台积电股价跌势有所缓和。

台积电目前是业内唯一具备大规模先进芯片封装能力的厂商。这项技术能在芯片生产过程中将多个半导体集成为单一电子器件。作为全球最大晶圆代工企业，台积电在这一领域独占鳌头。

早前报道称，由于AI数据中心芯片需求旺盛，英伟达早在2024年底就已锁定台积电2025年六成以上的先进封装产能。

微软（NASDAQ:MSFT）、谷歌（NASDAQ:GOOGL）、Meta（NASDAQ:META）和亚马逊等华尔街AI大户近期财报都显示，它们将在2025年继续在AI领域大举投资，这意味着英伟达的订单可期。

这无疑将惠及台积电。公司刚公布的第四季度业绩十分出色，并计划在2025年进一步扩充制造和封装产能，以应对AI需求升温。

另一方面，美国正加快AI基建布局，这也将为台积电带来新机遇。

就在这一消息传出之际，英伟达亦即将于周三（26日）发布第四季度财报。作为AI和芯片行业的晴雨表，市场各方都在密切关注这份业绩报告。

----------

分析师目标均价预计，台积电美股仍有望上升20%至243.84美元。

无忧查询港美股估值数据，点击探索InvestingPro！

多种好处：

(1)避雷泡沫股、股价过高股票；

(2)发现可能遭低估的股票；

(3)辅助确认买点卖点。

点击此处进一步了解InvestingPro。

编译：刘川