CES 2025英伟达GPU降温大创新！液态金属比传统硅脂更清凉

TradingKey - 除了关注英伟达在CES 2025发布的新一代Blackwell架构RTX 50系列显卡的惊人性能提升外，英伟达在其GPU冷却系统也有重大创新：用液态金属取代传统硅脂材料。

据全球顶尖硬体网站Tom's Hardware报道，除了性能提升外，能与最好的显卡媲美的GeForce RTX 5090创始人版（Fouders Edition）主要特点之一是它比上一代更薄。

【来源：英伟达】

为了实现更薄的目标，英伟达重新设计了印刷电路板（PCB）和冷却系统，采用了独特的三片式PCB和双流通冷却系统设计，这比上一代RTX 4090创始人版的单流通式冷却器更有效率。

英伟达全新设计的冷却系统的一大特点是，它采用了液态金属热界面材料（TIM），而不是传统的硅脂来控制575W TCP的热设计功耗。

液态金属材料的使用在业内具有争议，优缺点都较为明显：

●  优点：更高的导热性、更好的填充效果、更强耐用性等；

●  缺点：导电性和腐蚀性。如果处理不当，就会导致短路；可能会腐蚀铝制散热器等。

目前，业内采用液态金属材料的公司不多，只有华硕高效能笔电、宏基和Alienware的某些系统、索尼PlayStation 5游戏机等少数器件或装备使用。