tradingkey.logo


Amkor Technology Inc

AMKR
î˜đ
āļ”āļđāđāļœāļ™āļ āļđāļĄāļīāđ‚āļ”āļĒāļĨāļ°āđ€āļ­āļĩāļĒāļ”
49.360USD
+5.090+11.50%
āļ›āļīāļ” 02/06, 16:00ETāļĢāļēāļ„āļēāļĨāđˆāļēāļŠāđ‰āļē 15 āļ™āļēāļ—āļĩ
12.20BāļĄāļđāļĨāļ„āđˆāļēāļ•āļĨāļēāļ”
39.59P/E TTM

Intraday
1m
30m
1h
D
W
M
D

āļ§āļąāļ™āļ™āļĩāđ‰

+11.50%

5 āļ§āļąāļ™

+2.13%

1 āđ€āļ”āļ·āļ­āļ™

-3.76%

6 āđ€āļ”āļ·āļ­āļ™

+122.24%

āļ•āđ‰āļ™āļ›āļĩāļˆāļ™āļ–āļķāļ‡āļ›āļąāļˆāļˆāļļāļšāļąāļ™

+25.03%

1 āļ›āļĩ

+100.65%

āļ”āļđāđāļœāļ™āļ āļđāļĄāļīāđ‚āļ”āļĒāļĨāļ°āđ€āļ­āļĩāļĒāļ”

āļ„āļ°āđāļ™āļ™āļŦāļļāđ‰āļ™ TradingKey āļ‚āļ­āļ‡ Amkor Technology Inc

āļŠāļāļļāļĨāđ€āļ‡āļīāļ™: USD āļ­āļąāļ›āđ€āļ”āļ•āđ€āļĄāļ·āđˆāļ­: 2026-02-06

āļ‚āđ‰āļ­āļĄāļđāļĨāđ€āļŠāļīāļ‡āļĨāļķāļ

āļ›āļąāļˆāļˆāļąāļĒāļžāļ·āđ‰āļ™āļāļēāļ™āļ‚āļ­āļ‡ Amkor Technology Inc āļ„āđˆāļ­āļ™āļ‚āđ‰āļēāļ‡ āđāļ‚āđ‡āļ‡āđāļāļĢāđˆāļ‡āđ‚āļ”āļĒāļĄāļĩāļāļēāļĢāđ€āļ›āļīāļ”āđ€āļœāļĒāļ‚āđ‰āļ­āļĄāļđāļĨ ESG āļ­āļĒāļđāđˆāđƒāļ™āļĢāļ°āļ”āļąāļšāđāļ™āļ§āļŦāļ™āđ‰āļēāļ‚āļ­āļ‡āļ­āļļāļ•āļŠāļēāļŦāļāļĢāļĢāļĄāđāļĨāļ°āļĻāļąāļāļĒāļ āļēāļžāđƒāļ™āļāļēāļĢāđ€āļ•āļīāļšāđ‚āļ•āļ™āļąāđ‰āļ™ āļŠāļđāļ‡āļĄāļđāļĨāļ„āđˆāļēāļ›āļĢāļ°āđ€āļĄāļīāļ™āļ‚āļ­āļ‡āļšāļĢāļīāļĐāļąāļ—āļ™āļĩāđ‰āļ–āļ·āļ­āļ§āđˆāļē āļĄāļđāļĨāļ„āđˆāļēāļĒāļļāļ•āļīāļ˜āļĢāļĢāļĄāļ­āļąāļ™āļ”āļąāļš 53 āļˆāļēāļāļ—āļąāđ‰āļ‡āļŦāļĄāļ” 104 āđƒāļ™āļ­āļļāļ•āļŠāļēāļŦāļāļĢāļĢāļĄ āđ€āļ‹āļĄāļīāļ„āļ­āļ™āļ”āļąāļāđ€āļ•āļ­āļĢāđŒāđāļĨāļ°āļ­āļļāļ›āļāļĢāļ“āđŒāđ€āļ‹āļĄāļīāļ„āļ­āļ™āļ”āļąāļāđ€āļ•āļ­āļĢāđŒāđāļĨāļ°āļāļēāļĢāļ–āļ·āļ­āļ„āļĢāļ­āļ‡āđ‚āļ”āļĒāļŠāļ–āļēāļšāļąāļ™āļ–āļ·āļ­āļ§āđˆāļē āļŠāļđāļ‡āļĄāļēāļāļ•āļĨāļ­āļ”āļŠāđˆāļ§āļ‡āđ€āļ”āļ·āļ­āļ™āļ—āļĩāđˆāļœāđˆāļēāļ™āļĄāļē āļ™āļąāļāļ§āļīāđ€āļ„āļĢāļēāļ°āļŦāđŒāļŦāļĨāļēāļĒāļĢāļēāļĒāđ„āļ”āđ‰āļˆāļąāļ”āļ­āļąāļ™āļ”āļąāļšāđ€āļ›āđ‡āļ™ āļ–āļ·āļ­āļ„āļĢāļ­āļ‡ āđ‚āļ”āļĒāļĄāļĩāļĢāļēāļ„āļēāđ€āļ›āđ‰āļēāļŦāļĄāļēāļĒāļŠāļđāļ‡āļŠāļļāļ”āļ—āļĩāđˆ 42.55āđƒāļ™āļĢāļ°āļĒāļ°āļāļĨāļēāļ‡ āļ„āļēāļ”āļ§āđˆāļēāļĢāļēāļ„āļēāļŦāļļāđ‰āļ™āļˆāļ° āļĄāļĩāđāļ™āļ§āđ‚āļ™āđ‰āļĄāļ‚āļēāļ‚āļķāđ‰āļ™āđāļĄāđ‰āļ§āđˆāļēāļœāļĨāļāļēāļĢāļ”āļģāđ€āļ™āļīāļ™āļ‡āļēāļ™āđƒāļ™āļ•āļĨāļēāļ”āļŦāļļāđ‰āļ™āļˆāļ°āļ­āđˆāļ­āļ™āđāļ­āđƒāļ™āļŠāđˆāļ§āļ‡āđ€āļ”āļ·āļ­āļ™āļ—āļĩāđˆāļœāđˆāļēāļ™āļĄāļē āđāļ•āđˆāļšāļĢāļīāļĐāļąāļ—āļĄāļĩāļ—āļąāđ‰āļ‡āļ›āļąāļˆāļˆāļąāļĒāļžāļ·āđ‰āļ™āļāļēāļ™āđāļĨāļ°āļŠāļąāļāļāļēāļ“āļ—āļēāļ‡āđ€āļ—āļ„āļ™āļīāļ„āļ—āļĩāđˆāđāļ‚āđ‡āļ‡āđāļāļĢāđˆāļ‡āļĢāļēāļ„āļēāļŦāļļāđ‰āļ™āļāļģāļĨāļąāļ‡āđ€āļ„āļĨāļ·āđˆāļ­āļ™āđ„āļŦāļ§āđƒāļ™āļāļĢāļ­āļšāđāļ„āļšāļĢāļ°āļŦāļ§āđˆāļēāļ‡āđāļ™āļ§āļĢāļąāļšāđāļĨāļ°āđāļ™āļ§āļ•āđ‰āļēāļ™ āļ—āļģāđƒāļŦāđ‰āđ€āļŦāļĄāļēāļ°āļŠāļģāļŦāļĢāļąāļšāļāļēāļĢāđ€āļ—āļĢāļ”āđāļšāļšāļŠāļ§āļīāļ‡āđƒāļ™āļāļĢāļ­āļšāļĢāļēāļ„āļē

āļ„āļ°āđāļ™āļ™āļ‚āļ­āļ‡ Amkor Technology Inc

āļ‚āđ‰āļ­āļĄāļđāļĨāļ—āļĩāđˆāđ€āļāļĩāđˆāļĒāļ§āļ‚āđ‰āļ­āļ‡

āļ­āļąāļ™āļ”āļąāļšāđƒāļ™āļ­āļļāļ•āļŠāļēāļŦāļāļĢāļĢāļĄ
53 / 104
āļ­āļąāļ™āļ”āļąāļšāļĢāļ§āļĄ
181 / 4521
āļ­āļļāļ•āļŠāļēāļŦāļāļĢāļĢāļĄ
āđ€āļ‹āļĄāļīāļ„āļ­āļ™āļ”āļąāļāđ€āļ•āļ­āļĢāđŒāđāļĨāļ°āļ­āļļāļ›āļāļĢāļ“āđŒāđ€āļ‹āļĄāļīāļ„āļ­āļ™āļ”āļąāļāđ€āļ•āļ­āļĢāđŒ

āđāļ™āļ§āļ•āđ‰āļēāļ™ & āđāļ™āļ§āļĢāļąāļš

āļ‚āđ‰āļ­āļĄāļđāļĨāļ—āļĩāđˆāđ€āļāļĩāđˆāļĒāļ§āļ‚āđ‰āļ­āļ‡āļĒāļąāļ‡āđ„āļĄāđˆāđ„āļ”āđ‰āļĢāļąāļšāļāļēāļĢāđ€āļ›āļīāļ”āđ€āļœāļĒāļˆāļēāļāļ—āļēāļ‡āļšāļĢāļīāļĐāļąāļ—

āđāļœāļ™āļ āļđāļĄāļīāđ€āļĢāļ”āļēāļĢāđŒ

āļĢāļēāļ„āļēāļ›āļąāļˆāļˆāļļāļšāļąāļ™
āļ„āļĢāļąāđ‰āļ‡āļāđˆāļ­āļ™

āļāļēāļĢāļ™āļģāđ€āļŠāļ™āļ­āļ‚āđˆāļēāļ§āļ‚āļ­āļ‡āļŠāļ·āđˆāļ­

24 āļŠāļąāđˆāļ§āđ‚āļĄāļ‡āļ—āļĩāđˆāļœāđˆāļēāļ™āļĄāļē
āļĢāļ°āļ”āļąāļšāļāļēāļĢāļ™āļģāđ€āļŠāļ™āļ­āļ‚āđˆāļēāļ§

āļ•āđˆāļģāļĄāļēāļ
āļŠāļđāļ‡āļĄāļēāļ
āđ€āļŠāļīāļ‡āļĨāļš

āļˆāļļāļ”āđ€āļ”āđˆāļ™āļ‚āļ­āļ‡ Amkor Technology Inc

āļˆāļļāļ”āđāļ‚āđ‡āļ‡āļ„āļ§āļēāļĄāđ€āļŠāļĩāđˆāļĒāļ‡
Amkor Technology, Inc. is a provider of outsourced semiconductor packaging and test services. The Company is engaged in the outsourcing of semiconductor packaging and test services. It designs and develops packaging and tests technologies focused on advanced packaging solutions, including artificial intelligence. Its packaging and test services are designed to meet application and chip-specific requirements, including: the required type of interconnect technology; size; thickness; electrical, mechanical, and thermal performance. It provides turnkey packaging and test services including semiconductor wafer bump, wafer probe, wafer back-grind, package design, packaging, system-level and final test and drop shipment services. The Company offers services to integrated device manufacturers (IDMs), fabless semiconductor companies, original equipment manufacturers (OEMs) and contract foundries. It allows IDMs to outsource packaging and test services and focus their investments.
āđ€āļ‡āļīāļ™āļ›āļąāļ™āļœāļĨāļŠāļđāļ‡
āļšāļĢāļīāļĐāļąāļ—āđ€āļ›āđ‡āļ™āļœāļđāđ‰āļˆāđˆāļēāļĒāđ€āļ‡āļīāļ™āļ›āļąāļ™āļœāļĨāļŠāļđāļ‡ āđ‚āļ”āļĒāļĄāļĩāļ­āļąāļ•āļĢāļēāļāļēāļĢāļˆāđˆāļēāļĒāđ€āļ‡āļīāļ™āļ›āļąāļ™āļœāļĨāļĨāđˆāļēāļŠāļļāļ”āļ­āļĒāļđāđˆāļ—āļĩāđˆ 50.48%
āđ€āļ‡āļīāļ™āļ›āļąāļ™āļœāļĨāļŠāļĄāđˆāļģāđ€āļŠāļĄāļ­
āļšāļĢāļīāļĐāļąāļ—āļĒāļąāļ‡āļ„āļ‡āļˆāđˆāļēāļĒāđ€āļ‡āļīāļ™āļ›āļąāļ™āļœāļĨāļ­āļĒāđˆāļēāļ‡āļŠāļĄāđˆāļģāđ€āļŠāļĄāļ­āļ•āļĨāļ­āļ” 5 āļ›āļĩāļ—āļĩāđˆāļœāđˆāļēāļ™āļĄāļē āđ‚āļ”āļĒāļĄāļĩāļ­āļąāļ•āļĢāļēāļāļēāļĢāļˆāđˆāļēāļĒāđ€āļ‡āļīāļ™āļ›āļąāļ™āļœāļĨāļĨāđˆāļēāļŠāļļāļ”āļ­āļĒāļđāđˆāļ—āļĩāđˆ 50.48%
āļĄāļđāļĨāļ„āđˆāļēāļŠāļđāļ‡āđ€āļāļīāļ™āļˆāļĢāļīāļ‡
PB āļĨāđˆāļēāļŠāļļāļ”āļ‚āļ­āļ‡āļšāļĢāļīāļĐāļąāļ—āļ­āļĒāļđāđˆāļ—āļĩāđˆ 2.83 āļ‹āļķāđˆāļ‡āļ­āļĒāļđāđˆāđƒāļ™āļŠāđˆāļ§āļ‡āđ€āļ›āļ­āļĢāđŒāđ€āļ‹āđ‡āļ™āđ„āļ—āļĨāđŒāļŠāļđāļ‡āļŠāļļāļ”āļ‚āļ­āļ‡āļĢāļ­āļš 3 āļ›āļĩ
āļāļēāļĢāđ€āļ‚āđ‰āļēāļ‹āļ·āđ‰āļ­āđ‚āļ”āļĒāļŠāļ–āļēāļšāļąāļ™
āļāļēāļĢāļ–āļ·āļ­āļ„āļĢāļ­āļ‡āļĨāđˆāļēāļŠāļļāļ”āđ‚āļ”āļĒāļŠāļ–āļēāļšāļąāļ™āļ­āļĒāļđāđˆāļ—āļĩāđˆ 111.31M āļŦāļļāđ‰āļ™ āđ€āļžāļīāđˆāļĄāļ‚āļķāđ‰āļ™ 0.10% āđāļšāļšāđ„āļ•āļĢāļĄāļēāļŠāļ•āđˆāļ­āđ„āļ•āļĢāļĄāļēāļŠ
āļ–āļ·āļ­āļ„āļĢāļ­āļ‡āđ‚āļ”āļĒ CI Select Canadian Equity Fund
āļ™āļąāļāļĨāļ‡āļ—āļļāļ™āļŠāļ·āđˆāļ­āļ”āļąāļ‡ CI Select Canadian Equity Fund āļ–āļ·āļ­āļŦāļļāđ‰āļ™āļ•āļąāļ§āļ™āļĩāđ‰āļ­āļĒāļđāđˆāļˆāļģāļ™āļ§āļ™ 2.64K āļŦāļļāđ‰āļ™

āļĢāļēāļ„āļēāđ€āļ›āđ‰āļēāļŦāļĄāļēāļĒāļ™āļąāļāļ§āļīāđ€āļ„āļĢāļēāļ°āļŦāđŒ

āļ­āđ‰āļēāļ‡āļ­āļīāļ‡āļˆāļēāļāļ™āļąāļāļ§āļīāđ€āļ„āļĢāļēāļ°āļŦāđŒāļ—āļąāđ‰āļ‡āļŦāļĄāļ” 12 āļ„āļ™
āļ–āļ·āļ­āļ„āļĢāļ­āļ‡
āļ„āļ°āđāļ™āļ™āļ›āļąāļˆāļˆāļļāļšāļąāļ™
42.555
āļĢāļēāļ„āļēāđ€āļ›āđ‰āļēāļŦāļĄāļēāļĒ
-3.87%
āđ‚āļ­āļāļēāļŠāđƒāļ™āļāļēāļĢāđ€āļ•āļīāļšāđ‚āļ•āļ‚āļ­āļ‡āļĢāļēāļ„āļē
āļ„āļģāļŠāļĩāđ‰āđāļˆāļ‡: āļāļēāļĢāļˆāļąāļ”āļ­āļąāļ™āļ”āļąāļšāđāļĨāļ°āļĢāļēāļ„āļēāđ€āļ›āđ‰āļēāļŦāļĄāļēāļĒāđ‚āļ”āļĒāļ™āļąāļāļ§āļīāđ€āļ„āļĢāļēāļ°āļŦāđŒāļˆāļąāļ”āļ—āļģāđ‚āļ”āļĒ LSEG āđ€āļžāļ·āđˆāļ­āļ§āļąāļ•āļ–āļļāļ›āļĢāļ°āļŠāļ‡āļ„āđŒāđƒāļ™āļāļēāļĢāđƒāļŦāđ‰āļ‚āđ‰āļ­āļĄāļđāļĨāđ€āļ—āđˆāļēāļ™āļąāđ‰āļ™ āđāļĨāļ°āđ„āļĄāđˆāļ–āļ·āļ­āđ€āļ›āđ‡āļ™āļ„āļģāđāļ™āļ°āļ™āļģāđƒāļ™āļāļēāļĢāļĨāļ‡āļ—āļļāļ™

Amkor Technology Inc āļ‚āđˆāļēāļ§āļŠāļēāļĢ

āļˆāļ°āļĄāļĩāļ‚āđˆāļēāļ§āļŠāļēāļĢāđ€āļžāļīāđˆāļĄāđ€āļ•āļīāļĄāđ€āļĢāđ‡āļ§āđ† āļ™āļĩāđ‰ āđ‚āļ›āļĢāļ”āļ•āļīāļ”āļ•āļēāļĄ...

āļ•āļąāļ§āļŠāļĩāđ‰āļ§āļąāļ”āļ—āļēāļ‡āļāļēāļĢāđ€āļ‡āļīāļ™î˜

EPS

āļ‚āđ‰āļ­āļĄāļđāļĨāļ—āļĩāđˆāđ€āļāļĩāđˆāļĒāļ§āļ‚āđ‰āļ­āļ‡āļĒāļąāļ‡āđ„āļĄāđˆāđ„āļ”āđ‰āļĢāļąāļšāļāļēāļĢāđ€āļ›āļīāļ”āđ€āļœāļĒāļˆāļēāļāļ—āļēāļ‡āļšāļĢāļīāļĐāļąāļ—

āļĢāļēāļĒāđ„āļ”āđ‰āļĢāļ§āļĄ

āļ‚āđ‰āļ­āļĄāļđāļĨāļ—āļĩāđˆāđ€āļāļĩāđˆāļĒāļ§āļ‚āđ‰āļ­āļ‡āļĒāļąāļ‡āđ„āļĄāđˆāđ„āļ”āđ‰āļĢāļąāļšāļāļēāļĢāđ€āļ›āļīāļ”āđ€āļœāļĒāļˆāļēāļāļ—āļēāļ‡āļšāļĢāļīāļĐāļąāļ—

āļ‚āđ‰āļ­āļĄāļđāļĨ Amkor Technology Inc

Amkor Technology, Inc. is a provider of outsourced semiconductor packaging and test services. The Company is engaged in the outsourcing of semiconductor packaging and test services. It designs and develops packaging and tests technologies focused on advanced packaging solutions, including artificial intelligence. Its packaging and test services are designed to meet application and chip-specific requirements, including: the required type of interconnect technology; size; thickness; electrical, mechanical, and thermal performance. It provides turnkey packaging and test services including semiconductor wafer bump, wafer probe, wafer back-grind, package design, packaging, system-level and final test and drop shipment services. The Company offers services to integrated device manufacturers (IDMs), fabless semiconductor companies, original equipment manufacturers (OEMs) and contract foundries. It allows IDMs to outsource packaging and test services and focus their investments.
āļŠāļąāļāļĨāļąāļāļĐāļ“āđŒāļĒāđˆāļ­āļ‚āļ­āļ‡āļŦāļļāđ‰āļ™AMKR
āļšāļĢāļīāļĐāļąāļ—Amkor Technology Inc
āļ‹āļĩāļ­āļĩāđ‚āļ­Engel (Kevin K)
āđ€āļ§āđ‡āļšāđ„āļ‹āļ•āđŒhttps://www.amkor.com/
KeyAI
î™