ACM Research Inc
ACMR
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62.480USD
+8.090+14.87%
Cierre 02/06, 16:00（ET）Cotizaciones retrasadas 15 min
4.05BCap. mercado
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Intraday
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Puntuación TradingKey de acciones de ACM Research Inc
Divisa: USD Actualizado: 2026-02-06Perspectivas clave
Los fundamentos de ACM Research Inc son relativamente muy saludable,con una divulgación ESG líder del sector.y su potencial de crecimiento es alto.Su valoración está considerada valorada de forma justa, ranking 15 de 104 en la industria de Semiconductores y equipamiento para semiconductores.Su propiedad institucional es muy alto.Durante el último mes, varios analistas lo han calificado como Compra, con el precio objetivo más alto en 48.67.A medio plazo, se espera que el precio de la acción tienda al alza.La empresa ha tenido un gran rendimiento en bolsa durante el último mes, y esto se ve respaldado por sus fundamentos y sus datos técnicos sólidos.Las acciones se mantienen sin una tendencia clara entre los niveles de soporte y resistencia, así que son adecuadas para el swing trading en un mercado lateral.
Puntuación de ACM Research Inc
Resistencia y Soporte
La empresa aún no ha revelado los datos relevantes.
Gráfico de radar
Precio actual
Anterior
Cobertura de medios
Últimas 24 horas
Nivel de cobertura
Muy bajo
Muy alto
Neutro
Aspectos destacados de ACM Research Inc
Puntos fuertesRiesgo
ACM Research, Inc. develops, manufactures and sells semiconductor process equipment spanning cleaning, electroplating, stress-free polishing, vertical furnace processes, track, plasma-enhanced chemical vapor deposition (PECVD), and wafer- and panel-level packaging tools, enabling advanced and semi-critical semiconductor device manufacturing. It has also developed Timely Energized Bubble Oscillation (TEBO) technology for application in wet wafer cleaning during the fabrication of two-dimensional (2D) and three-dimensional wafers with fine feature sizes. It has designed these tools for use in fabricating foundry, logic, and memory chips, including dynamic random-access memory (DRAM), 3D NAND-flash memory chips, and compound semiconductor chips. It also develops, manufactures, and sells a range of advanced packaging tools to wafer assembly and packaging customers. Its other advanced packaging tools include Ultra ECP ap, Ultra C Developer, and Ultra C PR Megasonic-Assisted Stripper.
Alto crecimiento
Los ingresos de la empresa han crecido de manera constante durante los últimos tres años, con un promedio interanual del 101.15%.
Alto crecimiento de los beneficios
Los ingresos netos de la empresa lideran el sector. Sus ingresos anuales más recientes ascienden a 782.12M USD.
Sobrevalorada
El PB más reciente de la empresa es 2.83, en un rango percentil alto de 3 años.
Venta institucional
Las tenencias institucionales más recientes son 45.00M acciones, lo que supone una reducción del 0.26% con respecto al trimestre anterior.
En posesión de CI Select Canadian Equity Fund
El inversor estrella CI Select Canadian Equity Fund posee 160.00 acciones de este valor.
Mayor actividad del mercado
La empresa está generando mayor interés entre los inversores, con una relación de rotación de 20 días del 0.14.
Objetivo de los analistas
Basado en un total de
8
analistas
Compra
Calificación actual
48.671
Precio objetivo
-10.51%
Espacio en ascenso
Descargo de responsabilidad: Las calificaciones de los analistas y los precios objetivo son proporcionados por LSEG con fines informativos únicamente y no constituyen asesoramiento de inversión.
ACM Research Inc Noticias
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Indicadores financieros
BPA
La empresa aún no ha revelado los datos relevantes.
Ingresos totales
La empresa aún no ha revelado los datos relevantes.
Información de ACM Research Inc
ACM Research, Inc. develops, manufactures and sells semiconductor process equipment spanning cleaning, electroplating, stress-free polishing, vertical furnace processes, track, plasma-enhanced chemical vapor deposition (PECVD), and wafer- and panel-level packaging tools, enabling advanced and semi-critical semiconductor device manufacturing. It has also developed Timely Energized Bubble Oscillation (TEBO) technology for application in wet wafer cleaning during the fabrication of two-dimensional (2D) and three-dimensional wafers with fine feature sizes. It has designed these tools for use in fabricating foundry, logic, and memory chips, including dynamic random-access memory (DRAM), 3D NAND-flash memory chips, and compound semiconductor chips. It also develops, manufactures, and sells a range of advanced packaging tools to wafer assembly and packaging customers. Its other advanced packaging tools include Ultra ECP ap, Ultra C Developer, and Ultra C PR Megasonic-Assisted Stripper.
Símbolo de cotizaciónACMR
CompañíaACM Research Inc
Director ejecutivoKim (David)
Sitio Webhttps://www.acmr.com/
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