台積電盤前漲超2% 制程晶片2nm即將試產 耗能降低30%
Investing.com -周三（10日）美股盤前，台積電 (NYSE:TSM)漲超2%。
據中國臺灣業界消息，台積電2nm（N2）制程晶片即將于下周在位於中國臺灣北部新竹科學園區的寶山工廠試產，有望率先用於蘋果iPhone 17 Pro和其它蘋果產品。
據台積電官方介紹，2nm制程節點相比3nm能效可提升10%~15%，功耗則最多降低30%。此外台積電還將基於2nm節點推出背面供電（BSPR）技術，進一步提升晶片密度和速度，預計2026年量產。
審核Esteban Ma
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