台积电盘前涨超2% 制程芯片2nm即将试产 耗能降低30%

英为财情Investing.com -周三（10日）美股盘前，台积电 (NYSE:TSM)涨超2%。

据中国台湾业界消息，台积电2nm（N2）制程芯片即将于下周在位于中国台湾北部新竹科学园区的宝山工厂试产，有望率先用于苹果iPhone 17 Pro和其它苹果产品。

据台积电官方介绍，2nm制程节点相比3nm能效可提升10%~15%，功耗则最多降低30%。此外台积电还将基于2nm节点推出背面供电（BSPR）技术，进一步提升芯片密度和速度，预计2026年量产。